Unsere Analysemethoden

Visuelle Inspektion

Vor der Untersuchung einzelner Bauteile findet eine umfangreiche Kontrolle der Gesamtlieferung statt. Diese umfasst die Prüfpunkte Stückzahl, Zustand der Verpackung, Dokumente und Labels, Verpackungsart (u.a. ESD & MSL Konformität), Date- und Lotcode. Hierbei können bereits erste Auffälligkeiten festgestellt werden.

Mithilfe des Stereo-Lichtmikroskops untersuchen unsere Experten im nächsten Schritt die Gehäuse und Anschlusspins aller Bauteile der Prüflosgröße im Hinblick auf richtige Beschriftung, korrekt angebrachten Pin-1-Indikator sowie Pingeometrie. Außerdem werden Gehäuseoberflächen auf Manipulation und die Bauteilanschlüsse auf Oxidationserscheinungen, Verunreinigungen und etwaige Nachbearbeitung (Neuverzinnung) inspiziert.

Am Digitalmikroskop mit Messfunktion erfolgt ein Abgleich wesentlicher Parameter von Bauteilgeometrie und Winkelmaße der Bauteilanschlüsse zum Datenblatt sowie die Überprüfung der Koplanarität. Die Dokumentation wird mittels hochauflösender Bilder mit integrierten Bemaßungen veranschaulicht.

Eine wichtige Rolle hierbei spielen Referenzmuster der zu prüfenden Bauteile, die aus verlässlicher Quelle stammen. Mit deren Hilfe können grenzwertige oder nicht im Datenblatt spezifizierte Merkmale im direkten Vergleich abschließend beurteilt werden.

×